检测项目
抗压强度：常温≥50MPa，高温（1400℃）≥30MPa
导热系数：≤1.2 W/(m·K)（800℃稳态法）
热震稳定性：1100℃水冷循环≥20次无开裂
体积密度：2.6-3.2 g/cm³（不同材质差异）
显气孔率：≤18%（真空水饱和法）
荷重软化温度：≥1650℃（0.2MPa负荷）
化学成分：Al₂O₃≥75%，SiO₂≤20%，Fe₂O₃≤1.5%
检测范围
高炉用硅质风口砖
热风炉高铝质组合砖
电炉镁碳质出钢口砖
玻璃窑炉锆刚玉质流液洞砖
水泥回转窑碳化硅质窑口砖
检测方法
抗压强度：GB/T 5072-2008耐火材料常温抗压强度试验
导热系数：ASTM C177-19稳态热流法测试
热震稳定性：ISO 10545-13陶瓷砖抗热震性测定
体积密度：GB/T 2997-2015致密定形耐火制品体积密度检测
化学成分：GB/T 21114-2019耐火材料X射线荧光光谱化学分析
荷重软化温度：GB/T 5989-2023耐火材料荷重软化温度试验方法
检测设备
WAW-1000微机控制万能试验机：量程0-1000kN，精度±1%，用于抗压强度测试
DRH-III型热导率测定仪：温度范围RT-1500℃，热流计法测量导热系数
RWS-50高温抗折试验机：最高温度1700℃，配备三点弯曲测试装置
ZMF-1500智能马弗炉：工作室尺寸500×400×400mm，控温精度±2℃
Axios mAX波长色散X荧光光谱仪：元素检测范围Be-U，检测限0.01%
UltraPyc 5000全自动真密度仪：采用氦气置换法，分辨率0.0001g/cm³
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
